Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Lista de Produto> Cerâmica de metalização> Casca de embalagem eletrônica de cerâmica metalizada
Casca de embalagem eletrônica de cerâmica metalizada
Casca de embalagem eletrônica de cerâmica metalizada
Casca de embalagem eletrônica de cerâmica metalizada
Casca de embalagem eletrônica de cerâmica metalizada

Casca de embalagem eletrônica de cerâmica metalizada

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Sombra:
  • Tipo de pagamento: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Quantidade de pedido mínimo: 50 Piece/Pieces
  • transporte: Ocean,Air,Express
  • porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
Descrição
Atributos do produto

marcaCerâmica Puwei

Lugar De OrigemChina

Tipos DeCerâmica de Alta Frequência

MaterialALUMINA, Nitreto de Alumínio

Habitação De Embalagem De CerâmicaCasca de embalagem eletrônica de cerâmica metalizada

Embalagem & Entrega
Unidades de venda: Piece/Pieces
Tipo de pacote: Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil
Exemplo de imagem:
Capacidade de fornecimento e informações adicionais

PacoteOs substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil

produtividade1000000

transporteOcean,Air,Express

Lugar de origemChina

Apoio sobreThe annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificados GXLH41023Q10642R0S

portaShanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de pagamentoT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Descrição do produto
A concha de embalagem eletrônica de cerâmica metalizada é uma espécie de estrutura de concha feita pela formação de uma camada de metal na superfície dos materiais de cerâmica através de processos específicos. Ele combina as excelentes propriedades da cerâmica, como alto isolamento e alta estabilidade química, com as vantagens do metal, como boa condutividade elétrica e soldabilidade. Seu objetivo é fornecer proteção confiável, conexão elétrica estável e dissipação de calor eficaz para componentes eletrônicos.
Ceramic encapsulated shell
A concha de embalagem eletrônica de cerâmica metalizada tem as vantagens de alta estamvação, alta condutividade térmica, alta resistência e um coeficiente de expansão térmica que corresponde aos materiais de chip. É amplamente utilizado em muitos setores que possuem altos requisitos de confiabilidade, como aeroespacial, armas, radares moídos, dispositivos médicos e sensores.
Ceramic packaging housing

Áreas de aplicação de casca de embalagem eletrônica de cerâmica metalizada:

Campo de eletrônicos de potência: por exemplo, na embalagem de dispositivos semicondutores de potência, como módulos IGBT e módulos MOSFET. Esses dispositivos gerarão muito calor em aplicações como conversão de energia e direção do motor. Graças à sua boa dissipação de calor e propriedades de isolamento elétrico, a concha de embalagem eletrônica de cerâmica metalizada pode garantir que esses dispositivos funcionem de forma de forma estável e confiável e melhorem a eficiência e a vida útil de todo o sistema eletrônico de energia.
Campo de comunicação de alta frequência: é usado para empacotar componentes eletrônicos, como filtros de alta frequência, módulos front-end de radiofrequência e circuitos integrados de microondas. Suas características como alto isolamento e baixa perda dielétrica podem ajudar a reduzir a atenuação e a interferência durante a transmissão de sinal, garantindo a transmissão de alta qualidade de sinais de alta frequência e atendendo aos requisitos da moderna tecnologia de comunicação para comunicação de alta e alta frequência.
Campo optoeletrônico: por exemplo, na embalagem de dispositivos optoeletrônicos, como diodos emissores de luz (LEDs) e diodos a laser (LDS). A concha pode fornecer um ambiente de trabalho estável para esses dispositivos, dissipar efetivamente o calor, melhorando assim a eficiência luminosa dos dispositivos optoeletrônicos, prolongando sua vida útil e também garantindo a estabilidade da conexão elétrica, o que é útil para otimizar o desempenho do equipamento optoelectrônico .
Campo aeroespacial e militar: nesses campos especiais, onde são necessárias confiabilidade e estabilidade extremamente alta, a concha de embalagem eletrônica de cerâmica metalizada tem as características de alto isolamento, boa resistência a ambientes severos e propriedades mecânicas estáveis. Isso o torna a escolha ideal para empacotar os principais componentes eletrônicos e pode garantir que o equipamento opere normalmente em ambientes espaciais complexos, ambientes de campo de batalha e outras condições.

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