Category: Cerâmica de alta temperatura de alta temperatura do HTCC

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Casca de embalagem de cerâmica HTCC de alta temperatura

Casca de embalagem de cerâmica HTCC de alta temperatura

$5
≥50 Piece/Pieces

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Tipo de pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantidade de pedido mínimo: 50 Piece/Pieces
transporte: Ocean,Air,Express
porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descrição

Atributos do produto

marca: Cerâmica Puwei

Lugar De Origem: China

Material: Nitreto de Alumínio, ALUMINA

Casca De Embalagem De Cerâmica HTCC: Casca de embalagem de cerâmica HTCC de alta temperatura

Embalagem & Entrega

Unidades de venda:	Piece/Pieces
Tipo de pacote:	Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil
Exemplo de imagem:

Capacidade de fornecimento e informações adicionais

Pacote: Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil

produtividade: 1000000

transporte: Ocean,Air,Express

Lugar de origem: China

Apoio sobre: The annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Certificados : GXLH41023Q10642R0S

porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descrição do produto

Casca de embalagem de cerâmica HTCC de alta temperatura

A concha de embalagem de cerâmica de alta temperatura (HTCC) é uma parte realmente importante na área de embalagens eletrônicas e micro -eletrônicas. É feito para dar proteção, isolamento elétrico e ajudar no gerenciamento de calor para componentes eletrônicos delicados. Isso inclui coisas como circuitos integrados, micro -sistemas eletromecânicos (MEMS) e outros dispositivos de alto desempenho.

Processo de fabricação

A produção de conchas de embalagem HTCC é um pouco complicada e envolve um processo de co-esceiro em altas temperaturas.

Primeiro de tudo, precisamos preparar os pós de cerâmica. Geralmente, esses são pós à base de alumina, porque têm uma boa estabilidade de alta temperatura. Em seguida, misturamos esses pós com ligantes e aditivos adequados para fazer uma pasta.

Depois disso, usamos a pasta para fazer fitas verdes por um método de fundição de fita.

Depois que as fitas verdes são feitas, perfuramos ou perfuramos buracos neles. Esses orifícios são chamados de Vias e são para fazer conexões elétricas. Em seguida, preenchemos essas vias com pastas condutivas. Geralmente, usamos pastas à base de tungstênio porque o tungstênio tem um ponto de fusão alto e é bom em realizar eletricidade.

Em seguida, pegamos várias camadas dessas fitas verdes com os vias cheios e as juntamos sob alta pressão.

Finalmente, sinterizamos a estrutura laminada em temperaturas realmente altas, geralmente entre 1600 e 1800 ° C. Esse processo de sinterização de alta temperatura nos dá uma concha de embalagem de cerâmica que é muito densa e mecanicamente forte.

High Temperature Co-fired Ceramic HTCC Packaging Shell

Propriedades

1 alta resistência à temperatura

Uma das propriedades mais destacadas do shell de embalagem HTCC é sua capacidade de suportar altas temperaturas. Ele pode operar em ambientes com temperaturas até várias centenas de graus Celsius sem degradação significativa de suas propriedades físicas e elétricas. Isso o torna ideal para aplicações em eletrônicos de alta temperatura, como em sensores de motor aeroespacial, dispositivos de medição de temperatura do forno industrial e componentes eletrônicos de alta potência que geram muito calor durante a operação.

2 alta resistência mecânica e dureza

Após o processo de sinterização de alta temperatura, o HTCC possui uma resistência e dureza mecânicas muito alta. Pode suportar forças, vibrações e tensões mecânicas substanciais. Essa propriedade permite proteger os componentes eletrônicos internos contra danos físicos durante a fabricação, transporte e operação. Por exemplo, em aplicações em que o dispositivo pode ser submetido a choque ou vibração mecânica, como em eletrônicos automotivos ou em sistemas de controle industrial, o shell de embalagem HTCC fornece proteção mecânica confiável.

3 Excelente estabilidade química

As conchas de embalagem HTCC exibem excelente estabilidade química. Eles são resistentes a uma ampla gama de produtos químicos, incluindo ácidos, álcalis e vários solventes. Essa inércia química é essencial em aplicações em que o dispositivo pode ser exposto a ambientes corrosivos, como nos sensores químicos, onde a embalagem precisa impedir que os componentes internos sejam danificados pelos produtos químicos que estão sendo medidos.

4 bom isolamento elétrico

O material HTCC fornece excelentes propriedades de isolamento elétrico. Isso é crucial para separar diferentes componentes elétricos e prevenir circuitos elétricos curtos dentro do dispositivo embalado. Mesmo em altas temperaturas e na presença de gradientes de alta tensão, o shell de embalagem HTCC pode manter seus recursos isolantes, garantindo a operação confiável dos componentes eletrônicos internos.

Aplicações

1 Eletrônica de alta temperatura

Em aplicações eletrônicas de alta temperatura, como nas indústrias aeroespacial e de defesa, as conchas de embalagem HTCC são usadas para abrigar sensores e módulos de controle que operam em condições extremas de temperatura. Por exemplo, em sistemas de controle de motores a jato, os componentes encapsulados do HTCC podem monitorar e controlar com precisão o desempenho do motor, mesmo no ambiente severo de gases de combustão de alta temperatura e vibrações mecânicas intensas.

2 embalagem de dispositivo optoeletrônico

No campo da optoeletrônica, as conchas de embalagem HTCC são usadas para empacotar diodos emissores - emissores (LEDs) e diodos a laser. A alta estabilidade da temperatura e a boa condutividade térmica do HTCC ajudam a dissipar o calor gerado por esses dispositivos emissores de luz, melhorando assim sua eficiência luminosa e vida útil. Além disso, a estabilidade química do HTCC protege os componentes optoeletrônicos de fatores ambientais, como umidade e gases corrosivos.

3 Micro - Sistemas Eletromecânicos (MEMS)

As conchas de embalagem HTCC desempenham um papel vital nos aplicativos MEMS. Eles podem ser usados como materiais estruturais e de embalagem para dispositivos MEMS, como chips micro -fluídicos e micro -sensores. As capacidades de usinagem de alta precisão e alta estabilidade de temperatura do HTCC garantem a precisão e a confiabilidade desses dispositivos MEMS durante a operação.

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