Shaanxi Puwei Electronic Technology Co., Ltd

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Substratos de embalagem de onda acústica de superfície (SAW)
Substratos de embalagem de onda acústica de superfície (SAW)
Substratos de embalagem de onda acústica de superfície (SAW)
Substratos de embalagem de onda acústica de superfície (SAW)

Substratos de embalagem de onda acústica de superfície (SAW)

  • $5

    ≥50 Piece/Pieces

Sombra:
  • Tipo de pagamento: T/T
  • Incoterm: FOB,CIF,EXW
  • Quantidade de pedido mínimo: 50 Piece/Pieces
  • transporte: Ocean,Air,Express
  • porta: Shanghai,Beijing,Xi’an
Descrição
Atributos do produto

marcaCerâmica Puwei

Lugar De OrigemChina

MaterialALUMINA, Nitreto de Alumínio

Gabinete De Substratos De Embalagem De SerraSubstratos de embalagem de ondas acústicas (SAW) de superfície e produtos de gabinete

Embalagem & Entrega
Unidades de venda: Piece/Pieces
Tipo de pacote: Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil
Exemplo de imagem:
Capacidade de fornecimento e informações adicionais

PacoteOs substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil

produtividade200000

transporteOcean,Air,Express

Lugar de origemChina

Apoio sobreThe annual production of ceramic structural components are 200000 pieces.

Certificados GXLH41023Q10642R0S

portaShanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de pagamentoT/T

IncotermFOB,CIF,EXW

Descrição do produto

Substratos de embalagem de ondas acústicas (SAW) de superfície e produtos de gabinete

Fornecemos substratos de embalagem em tamanhos padrão para filtros e duplexadores de ondas acústicas de superfície. Esses substratos podem atender aos requisitos de processo da FLIP Chip e Surface Mount Technology (SMT) necessários para dispositivos de ondas acústicas de superfície.
Além disso, também oferecemos gabinetes de cerâmica. Esses gabinetes podem atender aos requisitos para serem herméticos e para embalagens de alta confiabilidade.
Nossos produtos são usados ​​em eletrônicos automotivos, estações base e também na indústria aeroespacial.
Surface Acoustic Wave (SAW) Packaging Substrates Enclosure

Substratos de embalagem

1 tamanhos padronizados
Esses substratos vêm em dimensões padronizadas. Isso permite fácil integração de filtros de serra e duplexadores em diferentes sistemas eletrônicos. Os tamanhos padronizados são projetados para atender aos requisitos de massa - produção e intercambiedade, facilitando o processo de fabricação de dispositivos baseados em SAW.
2 Compatibilidade com diferentes processos
Os substratos são bem adequados para vários processos de fabricação. Eles suportam processos Flip - Chip e Surface - Mount Technology (SMT) para dispositivos SAW. O processo de flip -chip permite conexão elétrica eficiente e melhor desempenho devido ao contato direto entre o chip e o substrato. O SMT, por outro lado, fornece uma maneira conveniente de anexar componentes na superfície do substrato, permitindo embalagens de alta densidade e produção eficiente.
SAW Packaging Substrates

Produtos de gabinete

1 Hermeticity e alta confiabilidade
Os gabinetes de cerâmica são projetados para fornecer vedação hermética. Isso é essencial para proteger componentes de serra de fatores externos, como umidade, poeira e outros contaminantes. Os gabinetes herméticos garantem a estabilidade e a confiabilidade do longo prazo dos dispositivos SAW, especialmente em ambientes operacionais severos.
2 Aplicativo - Design Orientado
Esses produtos do gabinete são adaptados para aplicações específicas. Em eletrônicos automotivos, eles podem suportar as vibrações, as mudanças de temperatura e a interferência elétrica típica do ambiente automotivo. Nas estações básicas, elas fornecem desempenho estável sob condições de operação alta e de alta potência e contínuas. Em aplicações aeroespaciais, eles atendem aos requisitos estritos de resistência leve, alta - temperatura e alta confiabilidade para garantir o funcionamento adequado dos dispositivos de serra nos sistemas relacionados ao espaço.
SAW) Packaging Enclosure

Aplicações

Os substratos de embalagem de serra e produtos de gabinete são amplamente utilizados em vários campos. Em eletrônicos automotivos, eles estão envolvidos em sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS), na comunicação de veículos e em outras funções relacionadas à segurança e à segurança. Nas estações base, elas ajudam na filtragem de sinais e na duplexing para comunicação sem fio. No aeroespacial, eles desempenham um papel em comunicação por satélite, sistemas de controle de vôo e outros eletrônicos a bordo, onde são necessários dispositivos de serra de desempenho confiáveis ​​e altos.

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