Category: Substrato de cerâmica do DBC

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Metalização de DBC de cobre direto do substrato de alumina

Metalização de DBC de cobre direto do substrato de alumina

$5
≥50 Piece/Pieces

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Tipo de pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantidade de pedido mínimo: 50 Piece/Pieces
transporte: Ocean,Air,Express
porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descrição

Atributos do produto

marca: Cerâmica Puwei

Lugar De Origem: China

Tipos De: Cerâmica de Alta Frequência

Material: ALUMINA

DBC Metalização Do Substrato De Alumina: Metalização de DBC de cobre direto do substrato de alumina

Embalagem & Entrega

Unidades de venda:	Piece/Pieces
Tipo de pacote:	Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil
Exemplo de imagem:

Capacidade de fornecimento e informações adicionais

Pacote: Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil

produtividade: 1000000

transporte: Ocean,Air,Express

Lugar de origem: China

Apoio sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificados : GXLH41023Q10642R0S

porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descrição do produto

Metalização de DBC de cobre direto do substrato de alumina

A metalização direta de cobre ligado (DBC) do substrato de alumina é uma tecnologia amplamente usada no campo da embalagem eletrônica. A seguir, é apresentada uma introdução importante aos seus parâmetros de desempenho:

Direct Bonded Copper of Alumina Substrate

Propriedades térmicas

Condutividade térmica: normalmente possui uma condutividade térmica de cerca de 24w/(m · k). Embora seja menor do que alguns materiais de cerâmica, como nitreto de alumínio, ainda pode atender aos requisitos de dissipação de calor dos dispositivos de energia convencionais até certo ponto.

Coeficiente de expansão térmica: seu coeficiente de expansão térmica é de cerca de 7,1ppm/k, que é relativamente próximo ao dos chips de silício. Essa similaridade ajuda a reduzir o estresse térmico entre o chip e o substrato causado pelas mudanças de temperatura, impedindo os danos nos chips e melhorando a confiabilidade e a estabilidade da embalagem.

Resistência ao calor: possui uma ampla faixa de temperatura de operação, geralmente de -55 ° C a 850 ° C, permitindo que ele se adapte a vários ambientes de trabalho.

Propriedades elétricas

Resistência ao isolamento e tensão dielétrica de sussurro: possui excelentes propriedades de isolamento com alta resistência ao isolamento e uma tensão dielétrica de suportar geralmente maior que 2,5kV. Isso isola efetivamente o chip da base de dissipação de calor do módulo, garantindo a segurança elétrica do equipamento.

Constante dielétrica: possui uma constante dielétrica relativamente baixa e desempenho estável sob condições de alta temperatura e alta umidade, garantindo a confiabilidade do desempenho elétrico em diferentes ambientes de trabalho.

Perda dielétrica: a perda dielétrica é pequena, o que pode reduzir a perda e distorção da transmissão de sinal em circuitos de alta frequência.

Propriedades mecânicas

Resistência mecânica: possui resistência mecânica suficiente. Além de servir como componente de rolamento do chip, ele também pode suportar o estresse mecânico externo e o impacto até certo ponto, mostrando boa estabilidade e durabilidade. Sua superfície é lisa sem distorção, flexão ou microcracks, atendendo aos requisitos da embalagem eletrônica de alta precisão.

Força de ligação: A força de ligação entre a folha de cobre e a cerâmica de alumina é forte e a força da casca é geralmente ≥5,0 N/mm (50 mm/min). Isso garante que a folha de cobre não caia facilmente durante o uso, garantindo assim a integridade e a estabilidade do circuito.

Outras propriedades

Estabilidade química: possui boa estabilidade química e não é facilmente corroída por substâncias químicas, como ácidos, álcalis e sais. Pode manter um desempenho estável em ambientes químicos severos.

Soldabilidade: A folha de cobre na superfície tem boa soldabilidade e é fácil de ser soldada em chips, componentes eletrônicos, etc. A molhabilidade de soldagem é ≥95 (SN/0,7CU), garantindo a qualidade da soldagem e a confiabilidade da conexão.

Resistência à umidade: não tem higroscopicidade e não afetará seu desempenho devido à absorção de umidade no ar, permitindo que funcione normalmente em ambientes úmidos.

Facilidade ambiental: Os materiais utilizados são inofensivos e não tóxicos, atendendo aos requisitos de proteção ambiental e não causando danos ao meio ambiente e à saúde humana.