Category: Substrato de cerâmica do DBC

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Substrato DBC de cobre revestido com ALN para módulos termoelétricos

Substrato DBC de cobre revestido com ALN para módulos termoelétricos

$5
≥50 Piece/Pieces

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Tipo de pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantidade de pedido mínimo: 50 Piece/Pieces
transporte: Ocean,Air,Express
porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descrição

Atributos do produto

marca: Cerâmica Puwei

Lugar De Origem: China

Tipos De: Cerâmica de Alta Frequência

Material: Nitreto de Alumínio

Substrato DBC Para TEC: Substrato DBC de cobre revestido com ALN para módulos termoelétricos

Embalagem & Entrega

Unidades de venda:	Piece/Pieces
Tipo de pacote:	Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil
Exemplo de imagem:

Capacidade de fornecimento e informações adicionais

Pacote: Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil

produtividade: 1000000

transporte: Ocean,Air,Express

Lugar de origem: China

Apoio sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificados : GXLH41023Q10642R0S

porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descrição do produto

Substrato DBC de cobre revestido com ALN para módulos termoelétricos

O substrato DBC de cobre revestido com ALN para módulos termoelétricos é um material realmente importante no campo de tecnologia termoelétrica.

É composto por um substrato cerâmico de nitreto de alumínio (ALN) como material principal. Há uma camada de cobre diretamente ligada à superfície desse substrato de cerâmica usando a tecnologia de cobre de ligação direta (DBC).

O substrato de cerâmica ALN é realmente bom em fornecer isolamento elétrico e também possui alta condutividade térmica. E a camada de cobre também possui boa condutividade elétrica e condutividade térmica. Então, juntos, eles podem fazer a dissipação de calor acontecer com eficiência e também garantir que haja uma boa conexão elétrica.

DBC Substrate For Thermoelectric Modules

Princípio de trabalho

Nos módulos termoelétricos, quando uma corrente elétrica passa pelo substrato DBC de cobre revestido com ALN, o efeito Peltier ocorre na junção de diferentes materiais semicondutores. A camada de cobre no substrato desempenha um papel na realização de eletricidade e calor, facilitando a transferência de calor entre as extremidades quentes e frias do módulo termoelétrico, percebendo assim a função de refrigeração ou aquecimento.

Vantagens de desempenho

Alta condutividade térmica: o substrato de cerâmica ALN possui uma alta condutividade térmica, que pode transferir rapidamente o calor gerado pelo módulo termoelétrico para o exterior, melhorando a refrigeração ou a eficiência do aquecimento.

Bom isolamento elétrico: A camada ALN isola efetivamente os circuitos elétricos na camada de cobre, impedindo o vazamento elétrico e os circuitos curtos e garantindo a operação segura do módulo termoelétrico.

Forte força de ligação: a tecnologia DBC torna muito firme a ligação entre a camada de cobre e o substrato ALN, com boa estabilidade mecânica, capaz de suportar as mudanças de tensão durante a operação do módulo termoelétrico sem delaminação ou rachadura.

Excelente estabilidade química: ALN e o cobre têm boa estabilidade química e podem resistir à corrosão de vários produtos químicos, garantindo a confiabilidade a longo prazo do substrato em diferentes ambientes de trabalho.

Tabela de desempenho de metalização de cobre de cobre direto DBC

Direct Bonded Copper DBC Metallization Substrate Performance Table

Campos de aplicação

Refrigeração termoelétrica: é amplamente utilizada em pequenos equipamentos de refrigeração, como geladeiras portáteis, refrigeradores de bebidas e sistemas de resfriamento de dispositivos eletrônicos, fornecendo soluções de refrigeração eficientes e confiáveis.

Geração de energia termoelétrica: Em alguns sistemas de recuperação de calor e colheita de energia, os substratos DBC de cobre revestidos com ALN podem ser usados para converter energia térmica em energia elétrica através do efeito termoelétrico, melhorando a eficiência da utilização da energia.

Dispositivos optoeletrônicos: para a embalagem e a dissipação de calor de dispositivos optoeletrônicos, como diodos a laser e diodos emissores de luz, ajuda a manter a operação normal e prolongar a vida útil dos dispositivos.

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