Category: Substrato de cerâmica do DBC

 Lista de Produto> Cerâmica de metalização> Substrato de cerâmica do DBC> Metalização direta de DBC de cobre ligado ao substrato ALN

PRODUTOS

Produtos quentes

consulte Mais informação

Alumina de prendedores de cerâmica

consulte Mais informação

Alumina de alta pureza Crisol 99% Crucol de cerâmica de alumina

consulte Mais informação

Robô Robô Robô Cerâmica Suporte para registro óptico

Enviar Inquérito



Lista de Produto



Metalização direta de DBC de cobre ligado ao substrato ALN

Metalização direta de DBC de cobre ligado ao substrato ALN

$5
≥50 Piece/Pieces

Contato Agora

Tipo de pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantidade de pedido mínimo: 50 Piece/Pieces
transporte: Ocean,Air,Express
porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descrição

Atributos do produto

marca: Cerâmica Puwei

Lugar De Origem: China

Tipos De: Cerâmica de Alta Frequência

Material: Nitreto de Alumínio

Substrato De Dbc Aln Cerâmica: Metalização direta do DBC de cobre de cobre de substrato de cerâmica ALN

Embalagem & Entrega

Unidades de venda:	Piece/Pieces
Tipo de pacote:	Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil
Exemplo de imagem:

Capacidade de fornecimento e informações adicionais

Pacote: Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil

produtividade: 1000000

transporte: Ocean,Air,Express

Lugar de origem: China

Apoio sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificados : GXLH41023Q10642R0S

porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descrição do produto

Metalização direta de DBC de cobre ligado ao substrato ALN

Propriedades térmicas

O ALN possui uma condutividade térmica extremamente alta, geralmente cerca de 170-230 W/(M · K), que é muito maior que a de alumina. Isso permite que o substrato DBC ALN dissipe efetivamente o calor gerado por dispositivos eletrônicos de alta potência, garantindo sua operação estável em altas temperaturas. O coeficiente de expansão térmica do ALN também é bem compatível com alguns materiais semicondutores, reduzindo o estresse térmico durante as mudanças de temperatura.

Propriedades elétricas

Possui excelentes propriedades de isolamento elétrico com alta tensão de ruptura e baixa perda dielétrica. A constante dielétrica de ALN é estável em uma ampla faixa de frequência, tornando-a adequada para circuitos eletrônicos de alta frequência e alta velocidade, garantindo distorção e atenuação mínima de sinal durante a transmissão.

Propriedades mecânicas

O substrato ALN possui alta resistência e dureza mecânicas, fornecendo um suporte estável para componentes eletrônicos. A força de ligação entre a camada de cobre e a cerâmica ALN é forte, garantindo a confiabilidade da conexão do circuito e impedindo que a camada de cobre descasque durante o uso.

Estabilidade química

O ALN é quimicamente estável e resistente à corrosão pela maioria dos ácidos, álcalis e sais. Essa propriedade permite que o substrato DBC ALN mantenha seu desempenho em vários ambientes químicos severos, prolongando sua vida útil.

Processo de fabricação

O processo de fabricação do substrato DBC ALN inclui principalmente a preparação de folhas verdes de cerâmica ALN, pré -tratamento com folha de cobre, ligação direta em altas temperaturas e pressões e processamento e teste subsequentes. O processo requer controle rigoroso dos parâmetros para garantir a qualidade e o desempenho do substrato.

Em resumo, a metalização do DBC do substrato ALN combina as vantagens da cerâmica e cobre ALN e possui excelentes propriedades térmicas, elétricas, mecânicas e de estabilidade química, desempenhando um papel importante no campo de alta potência, alta frequência e alta confiabilidade embalagem eletrônica.