Category: Substrato cerâmico de DPC

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Substrato de alumina Al2O3 metalizada de cobre de cobre banhado

Substrato de alumina Al2O3 metalizada de cobre de cobre banhado

$5
≥50 Piece/Pieces

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Tipo de pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantidade de pedido mínimo: 50 Piece/Pieces
transporte: Ocean,Air,Express
porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descrição

Atributos do produto

marca: Cerâmica Puwei

Tipos De: Cerâmica de Alta Frequência

Material: ALUMINA

Placa De Base DPC De Cerâmica De Alumina: Substrato de alumina Al2O3 metalizada de cobre de cobre banhado

Embalagem & Entrega

Unidades de venda:	Piece/Pieces
Tipo de pacote:	Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil
Exemplo de imagem:

Capacidade de fornecimento e informações adicionais

Pacote: Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil

produtividade: 1000000

transporte: Ocean,Air,Express

Lugar de origem: China

Apoio sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificados : GXLH41023Q10642R0S

porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descrição do produto

Substrato de alumina Al2O3 metalizada de cobre de cobre banhado

O substrato de alumina alumina alumina metalizada de cobre (DPC) é um material de substrato de alto desempenho amplamente utilizado na indústria de eletrônicos.

Estrutura e composição

Consiste em um substrato de cerâmica de alumina alumina como o material base, e uma camada de cobre é revestida diretamente na superfície do substrato de alumina por meio de um processo de revestimento especial. O substrato de alumina fornece excelente isolamento elétrico, alta resistência mecânica e boa estabilidade química. A camada de cobre banhada possui uma boa condutividade e soldabilidade elétrica, que podem atender às necessidades de vários circuitos eletrônicos para transmissão de sinal e fonte de alimentação.

Vantagens

Alta condutividade térmica: a combinação de alumina e cobre fornece ao substrato boa condutividade térmica, que pode dissipar efetivamente o calor gerado pelo chip e outros componentes durante a operação, garantindo a operação normal do dispositivo e melhorando a confiabilidade e a estabilidade do circuito.

Excelente isolamento elétrico: o substrato de alumina possui alta resistividade e resistência dielétrica, que pode efetivamente isolar diferentes sinais elétricos e impedir vazamento elétrico e circuitos curtos, garantindo a segurança e a operação normal do circuito.

Alta precisão e planicidade: pode ser fabricado com alta precisão e nivelamento, o que é muito importante para a embalagem e interconexão de dispositivos microeletrônicos. Ele pode garantir o alinhamento preciso e a conexão confiável de chips e outros componentes e melhorar o desempenho e o rendimento do dispositivo.

Boa estabilidade química: tanto a alumina quanto o cobre têm boa estabilidade química e não são facilmente corroídas por produtos químicos e solventes comuns. Isso faz com que o substrato tenha uma vida útil longa e possa se adaptar a vários ambientes de trabalho severos.

Substrato DPC disponível Tipos de cerâmica e propriedades

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

Fluxo do processo de produção e preparação do substrato DPC

DPC substrate production and preparation process flow

Aplicações

Eletrônica de potência: é amplamente utilizada em dispositivos eletrônicos de energia, como amplificadores de potência, conversores de energia e LEDs de alta potência. Ele pode efetivamente dissipar o calor e garantir a operação normal do dispositivo em condições de alta potência.

Embalagem de microeletrônicos: Na embalagem de dispositivos microeletrônicos, como circuitos integrados e dispositivos de microondas, os substratos de alumina metalizada DPC podem fornecer uma plataforma de substrato estável e confiável para interconexão e embalagem de chips, melhorando o desempenho e a confiabilidade do dispositivo.

Dispositivos optoeletrônicos: como diodos a laser, fotodetectores e módulos de comunicação óptica. O bom gerenciamento térmico e o desempenho de isolamento elétrico do substrato podem melhorar o desempenho e a estabilidade dos dispositivos optoeletrônicos e prolongar sua vida útil.

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