Category: Substrato cerâmico de DPC

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Substrato metalizado DPC para chips de refrigeração

Substrato metalizado DPC para chips de refrigeração

$5
≥50 Piece/Pieces

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Tipo de pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantidade de pedido mínimo: 50 Piece/Pieces
transporte: Ocean,Air,Express
porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descrição

Atributos do produto

marca: Cerâmica Puwei

Tipos De: Cerâmica de Alta Frequência

Material: ALUMINA, Nitreto de Alumínio

Substrato Metalizado DPC: Substrato metalizado DPC de cobre de peito direto para chips de refrigeração

Embalagem & Entrega

Unidades de venda:	Piece/Pieces
Tipo de pacote:	Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil
Exemplo de imagem:

Capacidade de fornecimento e informações adicionais

Pacote: Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil

produtividade: 1000000

transporte: Ocean,Air,Express

Lugar de origem: China

Apoio sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificados : GXLH41023Q10642R0S

porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descrição do produto

Substrato metalizado DPC para chips de refrigeração

O substrato metalizado de cobre de peito direto (DPC) para chips de refrigeração é um tipo especial de substrato que é realmente importante no campo da tecnologia de refrigeração.

É composto por um substrato de cerâmica. Geralmente, esse substrato de cerâmica é feito de materiais que podem conduzir bem o calor e também possuem boas propriedades de isolamento elétrico, como nitreto de alumínio (ALN). Uma fina camada de cobre é diretamente colocada na superfície do substrato de cerâmica através do processo DPC. Essa camada de cobre cria os caminhos condutores e os padrões para os eletrodos que os chips de refrigeração precisam.

Quando se trata de fabricar o substrato metalizado do DPC para chips de refrigeração, ele começa com a preparação do substrato de cerâmica. O substrato deve ser limpo e polido para que sua superfície seja suave e não tenha falhas. Em seguida, uma fina camada de semente é colocada no substrato. Isso pode ser feito por métodos como pulverização ou evaporação. Depois disso, o revestimento de cobre é realizado usando técnicas de eletroplatação. Isso deposita uma camada de cobre mais espessa que tem a espessura e a condutividade certas. Finalmente, a camada de cobre é moldada e gravada para fazer os padrões específicos para os eletrodos e circuitos que os chips de refrigeração exigem.

DBC Substrate For Thermoelectric Modules

Substrato DPC disponível Tipos de cerâmica e propriedades

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

Fluxo do processo de produção e preparação do substrato DPC

DPC substrate production and preparation process flow

Substrato metalizado DPC para aplicações de chips de refrigeração

Refrigeração termoelétrica: Nos sistemas de refrigeração termoelétrica, o substrato metalizado de DPC para chips de refrigeração é usado para fabricar os eletrodos e interconexões dos chips termoelétricos. A alta condutividade térmica e a condutividade elétrica do substrato ajudam a melhorar o desempenho e a eficiência do sistema de refrigeração termoelétrica, permitindo que ele obtenha melhores efeitos de refrigeração e aquecimento.

Refrigeração de microcanais: Para sistemas de refrigeração de microcanais, o substrato pode ser usado para fabricar os trocadores de calor de microcanais e os eletrodos e circuitos associados. A miniaturização e alta precisão do processo de metalização DPC permitem a integração de estruturas complexas de microcanais e circuitos de controle em um espaço pequeno, melhorando a eficiência da transferência de calor e a confiabilidade do sistema.

Embalagem de chip de refrigeração: o substrato também é amplamente utilizado na embalagem de chips de refrigeração. Ele fornece uma plataforma estável e confiável para os chips, protegendo -os de danos mecânicos e fatores ambientais. Ao mesmo tempo, as boas propriedades elétricas e térmicas do substrato ajudam a melhorar o desempenho da embalagem e o desempenho geral dos chips de refrigeração.

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