Category: Substrato cerâmico de DPC

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Substrato metalizado de DPC vestido de cobre de dupla face

Substrato metalizado de DPC vestido de cobre de dupla face

$5
≥50 Piece/Pieces

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Tipo de pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantidade de pedido mínimo: 50 Piece/Pieces
transporte: Ocean,Air,Express
porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descrição

Atributos do produto

marca: Cerâmica Puwei

Tipos De: Cerâmica de Alta Frequência

Substrato Metalizado Do DPC: Substrato metalizado de DPC vestido de cobre de dupla face

Embalagem & Entrega

Unidades de venda:	Piece/Pieces
Tipo de pacote:	Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil
Exemplo de imagem:

Capacidade de fornecimento e informações adicionais

Pacote: Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil

produtividade: 1000000

transporte: Ocean,Air,Express

Lugar de origem: China

Apoio sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificados : GXLH41023Q10642R0S

porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descrição do produto

Substrato metalizado de DPC vestido de cobre de dupla face

O substrato metalizado de DPC revestido de cobre de dupla face é um material importante no campo eletrônico. Possui recursos estruturais e de desempenho especiais e é amplamente utilizado em todos os tipos de dispositivos eletrônicos.

É composto por um substrato de cerâmica, que geralmente é nitreto de alumínio (ALN) ou óxido de alumínio (Al₂o₃). Há uma camada de cobre diretamente plaqueada nos dois lados do substrato de cerâmica através de um processo de metalização especial. As camadas de cobre de ambos os lados estão bem presas no substrato de cerâmica, o que garante que haja boa condutividade elétrica e estabilidade mecânica.

O processo de fabricação de substrato metalizado de DPC revestido de cobre de dupla face é meio complicado e precisa de controle preciso de cada etapa. Primeiro de tudo, a superfície do substrato de cerâmica deve ser pré -tratada para que a camada de cobre possa cumpri -la bem. Em seguida, uma camada de semente é colocada na superfície do substrato por métodos como a pulverização. Depois disso, uma camada espessa de cobre é eletroplatada na camada de sementes. Durante esse processo, precisamos controlar cuidadosamente parâmetros como a composição da solução de revestimento, o tempo de revestimento e a densidade de corrente para garantir que a camada de cobre seja de boa qualidade e tenha a mesma espessura.

Substrato DPC disponível Tipos de cerâmica e propriedades

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

Fluxo do processo de produção e preparação do substrato DPC

DPC substrate production and preparation process flow

Aplicações de substrato metalizadas de cobre de cobre com banhamento direto

Eletrônica de potência: é amplamente utilizada em dispositivos eletrônicos de energia, como amplificadores de potência, conversores de energia e LEDs de alta potência. Ele pode efetivamente dissipar o calor e garantir a operação normal do dispositivo em condições de alta potência.

Embalagem de microeletrônicos: Na embalagem de dispositivos microeletrônicos, como circuitos integrados e dispositivos de microondas, os substratos de alumina metalizada DPC podem fornecer uma plataforma de substrato estável e confiável para interconexão e embalagem de chips, melhorando o desempenho e a confiabilidade do dispositivo.

Dispositivos optoeletrônicos: como diodos a laser, fotodetectores e módulos de comunicação óptica. O bom gerenciamento térmico e o desempenho de isolamento elétrico do substrato podem melhorar o desempenho e a estabilidade dos dispositivos optoeletrônicos e prolongar sua vida útil.

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