Category: Substrato cerâmico de DPC

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Substrato metalizado do DPC para circuitos de filme fino

Substrato metalizado do DPC para circuitos de filme fino

$5
≥50 Piece/Pieces

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Tipo de pagamento: T/T
Incoterm: FOB,CIF,EXW
Quantidade de pedido mínimo: 50 Piece/Pieces
transporte: Ocean,Air,Express
porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Descrição

Atributos do produto

marca: Cerâmica Puwei

Lugar De Origem: China

Material: ALUMINA, Nitreto de Alumínio

Substrato DPC Para Circuitos De Filme Fino: Substrato metalizado de cobre de cobre de peito para circuitos de filme fino

Embalagem & Entrega

Unidades de venda:	Piece/Pieces
Tipo de pacote:	Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil
Exemplo de imagem:

Capacidade de fornecimento e informações adicionais

Pacote: Os substratos de cerâmica são embalados em caixas com revestimentos de plástico para evitar arranhões e umidade. Cartons resistentes são empilhados em paletes, presos por tiras ou embrulho de encolhimento. Dessa forma, garante estabilidade, manuseio fácil

produtividade: 1000000

transporte: Ocean,Air,Express

Lugar de origem: China

Apoio sobre: The annual output of ceramic substrate products is 1 million pieces.

Certificados : GXLH41023Q10642R0S

porta: Shanghai,Beijing,Xi’an

Tipo de pagamento: T/T

Incoterm: FOB,CIF,EXW

Descrição do produto

Substrato metalizado do DPC para circuitos de filme fino

Os substratos cerâmicos metalizados de DPC que são usados em circuitos de filme fino geralmente são feitos de nitreto de alumínio (ALN) ou óxido de alumínio (Al₂o₃). Esses substratos de cerâmica podem dar um bom isolamento elétrico e também podem conduzir bem o calor. Usando o método de metalização direta de revestimento de cobre (DPC), uma camada de filme de cobre é colocada na superfície do substrato de cerâmica. Este filme de cobre pode formar padrões que podem conduzir eletricidade com precisão e uniformidade. O processo de depósito de cobre é o que garante que os circuitos finos de filme possam funcionar corretamente.

A fabricação de substratos metalizados de DPC para circuitos de filme fino tem principalmente três etapas.

Primeiro de tudo, prepare o substrato de cerâmica e limpe -o bem para garantir que sua superfície seja suave e não haja sujeira.

Segundo, use técnicas como pulverização ou evaporação para colocar uma camada fina chamada de camada de semente no substrato. Essa camada de sementes é como a base para a próxima etapa de colocar o cobre nela. Em seguida, faça uma eletroplicação adicional para criar uma camada de cobre mais espessa com a espessura certa e pode realizar bem a eletricidade.

Por fim, use técnicas de fotolitografia e gravura para fazer padrões na camada de cobre, para que ele possa formar o layout específico do circuito que os circuitos de filme fino precisam.

Substrato DPC disponível Tipos de cerâmica e propriedades

DPC Substrate Available Ceramic Types And Properties

Fluxo do processo de produção e preparação do substrato DPC

DPC substrate production and preparation process flow

Aplicações

Circuitos integrados: Na fabricação de circuitos integrados, o substrato metalizado do DPC para circuitos de filme fino é usado para fabricar interconexões, almofadas e outras estruturas condutivas. Suas capacidades de alta precisão e miniaturização permitem a realização de projetos complexos de circuitos com um grande número de componentes em uma pequena área.

Sistemas microeletromecânicos (MEMS): Nos dispositivos MEMS, o substrato fornece uma plataforma estável para a integração de componentes mecânicos e elétricos. As excelentes propriedades térmicas e elétricas do substrato garantem o funcionamento adequado dos sensores e atuadores do MEMS.

Dispositivos optoeletrônicos: Para dispositivos optoeletrônicos, como diodos emissores de luz (LEDs) e diodos a laser, o substrato é usado para fabricar os eletrodos e interconexões. A boa dissipação de calor e a condutividade elétrica do substrato ajudam a melhorar o desempenho e a confiabilidade desses dispositivos.

Circuitos de RF e microondas: nos circuitos de RF e microondas, a alta condutividade elétrica do substrato e a baixa perda dielétrica são cruciais para obter desempenho de alta frequência. É usado para fabricar linhas de transmissão, antenas e outros componentes de RF com baixa atenuação de sinal e alta eficiência.

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